2214-30SLOTT 台达副董事长柯子兴表示：“身为2024年唯一参与NVIDIA GTC的电源和散热管理解决方案提供者，台达倍感荣幸。此次展示基于NVIDIA Omniverse开发的数字孪生平台，突显我们在电子制造领域的卓越能力。我们也希望通过自身的最新技术，不断协助提升AI产业的能源效率。”

NVIDIA Omniverse及模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示：“在人工智能驱动的新制造时代，将广泛应用数字孪生与合成数据，可在实际生产开始之前就先以数据分析提高效率和生产力。通过在NVIDIA Omniverse上开发的数字平台，台达可虚拟连接特定生产线，从各种设备和系统2214-30SLOTT 中汇总数据，打造数字孪生；同时借助NVIDIA Isaac Sim技术，台达可以生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90%的准确度。”

应用NVIDIA的尖端科技，台达将进一步强化GPU应用生态系的能源效率。此次在NVIDIA GTC展会上，台达除了分享应用于特定生产线、基于NVIDIA Omniverse开发的数字孪生产品外，亦展示AI数据中心与GPU相关解决方案，包含符合OCP组织第三代开放式机柜规范（Open Rack Version 3, ORV3）且能源效率高达97.5%的服务器电源、ORV3 18kW / HPR 33kW机架式电源、SD-WAN、输出电压为54Vdc的冗余电源模组（CRPS）、电池备份单元（BBU）、Mini UPS以及液冷系统。同时，一系列支援NVIDIA GPU生态系统的产品组合，如DC/DC转换器、功率电感和3D Vapor Chamber等都是此次展出的亮点。

此款产品是对我们现有 AMPLIMITE ULTRA-LITE 产品线的重要升级，2214-30SLOTT 将为商用卫星市场带来革命性的技术创新。

核心优势

• 极致性能：目标温度范围扩展至-65°C至200°C，远超行业标准，确保在极端温度下的可靠性。
• 卓越耐久：耐用性高达500次循环，保证长期稳定连接。
• 高精材料：提供化学镀镍或金的铝壳镀层选项，增强耐腐蚀性和导电性。
• 创新设计：包括EMI凸点或RFI弹簧夹的屏蔽选项，为您的关键任务提供额外的信号保护。

AMPLIMITE ULTRA-LITE 2.0 连接器不仅满足了MIL-DTL-24308 和 NASA 311P 的严格要求，还能与标准 M24308 型连接器互相匹配，提供了界面密封以实现在接口处的密封，确保在严苛环境下的安全和可靠性。